Micron, 232 Katmanlı TLC NAND sevkiyatına başladığını ve en yüksek katman sayısına sahip çiplerle birlikte bölümde başkan pozisyonda olduğunu duyurdu. Dalda en yüksek yoğunluğu sağlayan NAND flaş yongalar, tek bir NAND yonga paketinde 2 TB’a kadar depolama sağlayabiliyor.
Bellek devi, geliştirilmiş kapasiteyi evvelki jenerasyona nazaran %100’e varan daha yüksek yazma suratları ve kalıp başına %75’ten fazla daha süratli okuma performansıyla bir ortaya getirerek performans cephesinde de kıymetli bir geliştirme yaptığını söylüyor. Yeni teknolojiye sahip NAND tahlilleri gelecekte Crucial SSD’lerde ve mutabakatlı birtakım farklı SSD markalarında kullanılacak.
Yukarıdaki slaytta görebileceğiniz üzere, artan depolama yoğunluğu Micron’un genel paketi evvelki jenerasyon flaşına nazaran %28 oranında küçültmesine müsaade verdi; bu, akıllı telefonlar ve MicroSD kartlar üzere daha küçük aygıtlar için ayrıyeten kullanışlı olacak.
Micron’un 232 katman (232 layer) teknolojisi, şirketin evvelki kuşak 176L flaşına kıyasla çok değerli bir adım oldu. Lakin yoğunluk artışı da çok değerli. Şirketin B58R isimli TLC flaşı, 1 Tb (128 MB) depolama alanını tek bir küçük kalıpta topluyor. On altı başka kalıp bir pakete sığabiliyor ve tek bir çip paketinde 2 TB’a kadar depolama kapasitesi sağlanıyor.
| Micron | Samsung | WD/Kioxia | SK Hynix | YMTC | |
| Teknoloji | 232-Katman | 200-Katman | 162-Katman | 176-Katman | 128-Katman |
| mm^2 Başına Yoğunluk | 14.6 Gb mm^2 | 8.5 Gb mm^2 | 10.4 Gb mm^2 | 10.8 Gb mm^2 | 8.48 Gb mm^2 |
| Kalıp Kapasitesi | 1 Tb | 512 Gb | 1 Tb | 512 Gb | 512 Gb |
| Gelecek Nesil | ? | 3xx? | 212? | 238-Katman (2023) | 196-Katman (2022,2.Y) |
