Intel Milletlerarası Üstün Bilgi Süreç Konferansı nda 2027 yılına kadar uzanan Zettascale seviyesinde performans maksatlarına Escort Etiler dayanan yeni bir yol haritası yayınladı Bugünkü sunumda şimdi piyasaya sürülmemiş Ponte Vecchio GPU ların yerini alacak olan Rialto Bridge GPU lara bakıyoruz Yeni jenerasyon grafik hızlandırıcılar daha yeni bir Etiler Escort Bayan fabrikasyon teknolojisiyle üretilirken 160 çekirdeğe kadar çıkacak Yenilenen bir mimariye sahip olacak 800W a kadar güçte çalışacak ve çeşitli uygulamalarda 30 a varan performans çıkarları sunacak Ek olarak GPU lar Etiler Escort 2023 ün ortalarında örneklenmeye başlayacak
Intel ayrıyeten muazzam ölçülerde x86 çekirdekleri GPU çekirdekleri ve belleğe sahip olacak değişen sayıda hesaplama ünitesi barındıran Falcon Shores XPU hakkında daha fazla detay paylaştı HPC pazarında işleri toparlamak isteyen teknoloji devi CPU ve GPU eser kümelerini tek yongada birleştirmeyi ve 2024 te iki eser kümesini bir ortaya getirmeyi planlıyor
Artık AMD nin Milan X işlemcileriyle rekabet edecek olan HBM takviyeli Sapphire Rapids sunucu yongalarının test sonuçlarına da sahibiz Intel bu işlemcilerin bellek verimliliği sonlu uygulamalarda Ice Lake Xeon öncüllerine kıyasla üç kata kadar daha güzel performans sunduğunu sav ediyor
Intel in Zettascale maksadını gerçekleştirmek birçok ihtilal niteliğinde olan bir dizi yenilik gerektirecek Mavi dev bugün Zettascale amaçları için yol haritasıyla daha uzun vadeli bir plan çizdi ayrıyeten yakın vadeli amaçlarından de bahsetti Artık duyurulara gelelim
Intel kurumsal sınıf GPU larını İtalyan köprüleriyle isimlendirmeye devam ediyor Ponte Vecchio nun akabinde 2023 te piyasaya çıkacak yeni kuşak data merkezi GPU su Rialto Bridge Şirket Ponte Vecchio da azamî 128 çekirdeğe çıkabilmişti Rialto Bridge ise değerli bir artışla 160 Xe çekirdeğine kadar takviye sunacak
Ponte Vecchio tasarımı çipin merkezinden geçen iki kümede düzenlenmiş toplam 16 hesaplama ünitesinden oluşuyor Her ünitede ise 8 çekirdek bulunuyor Rialto Bridge mimarisinde 20 Xe çekirdekli daha uzun yapıda 8 hesaplama ünitesi yer alıyor Yani değerli bir tasarım değişikliği görüyoruz
Ayrıyeten Ponte Vecchio nun Rambo Cache döşemelerinin kaldırıldığını görüyoruz fakat çekirdeklerin yanında hala tam olarak ayrıntıları netleşmemiş 8 HBM kalıbı konumlandırılıyor Rialto Bridge daha yeni belirtilmemiş bir bir üretim teknolojisi üzerine inşa edilecek Şu anda Intel Ponte Vecchio nun temel tasarımı ve önbelleği için Intel 7 sürecini hesaplama ünitesi için TSMC 5nm sürecini ve Xe Link ünitesi için TSMC 7nm sürecini kullanıyor
Rialto Bridge ayrıyeten Ponte Vecchio ya nazaran uygulamalarda 30 a varan performans artışı sağlayan belirtilmemiş kimi mimari geliştirmelerle birlikte gelecek Intel şimdi bu tezleri desteklemek için rastgele bir test sonucu sağlamadı lakin IPC tarafında önemli iyileştirmeler beklenmiyor çünkü çekirdek sayıları 25 oranında arttı
Intel Rialto Bridge in en yüksek güç tüketimini 800W olarak listeliyor Ponte Vecchio ise azamide 600W a ulaşıyordu Ayrıyeten şirket bilgi merkezi GPU ları için hem mahallî hem de uzaktan kullanılabilen açık kaynaklı bir izleme ve idare yazılımı olan XPU Manager ı yakında piyasaya sürecek
Şu anda yeni jenerasyon sunucu GPU ları ile ilgili ayrıntılar hala kısıtlı Öte yandan sunumlarda Rialto Bridge hesaplama kalıpları için dökümhane ortaklarıyla sürecin devam edeceğini belirten bir IDM 2 0 listesi yer alıyor Yani TSMC ile işbirliği sürebilir Intel Rialto Bridge in 2023 te geleceğini söylüyor
Hesaplama GPU Hızlandırıcı Karşılaştırması
Intel | Intel | NVIDIA | |
Eser | Rialto Bridge | Ponte Vecchio | H100 80GB |
Mimari | Xe-HPC | Xe-HPC | Ampere |
Transistörler | ? | 100 milyar | 80 milyar |
Kalıplar (HBM dahil) | 31? | 47 | 6 + 1 yedek |
Hesaplama Üniteleri | 160 | 128 | 132 |
Matrix Çekirdekleri | 1280? | 1024 | 528 |
L2 / L3 Önbellek | ? | 2 x 204 MB | 50 MB |
VRAM Kapasitesi | ? | 128 GB | 80 GB |
VRAM Tipi | HBM3? | 8 x HBM2e | 5 x HBM3 |
VRAM Genişliği | ? | 8192-bit | 5120-bit |
VRAM Bant Genişliği | ? | ? | 3.0 TB/s |
CPU İlişkisi | Evet | Evet | NVLink 4 ile |
Üretim Teknolojisi | ? | Intel 7 TSMC N7 TSMC N5 |
TSMC N4 |
Çıkış Tarihi | Mid-2023 (Örnekleme) |
2022 | 2022 |
Intel in Falcon Shores XPU su watt başına 5 kat performans x86 mimarisinde 5 kat süreç yoğunluğu ve mevcut sunucu yongalarına kıyasla 5 kat bellek kapasitesiyle birlikte bant genişliği sağlama gayesiyle Falcon Shores projesini yürütüyor Çip üreticisinin hem CPU lara hem de GPU lara ait yol haritası Falcon Shores ile birleşiyor ve çiplerin gelecekte her iki role de hizmet edeceğini gösteriyor Bu yaklaşım hayli riskli lakin Intel birkaç yıldır bu cins bir paradigma değişimi için teknolojik temeli inşa ediyor ve kimi araçlara tecrübelere sahip
Ayrıştırılmış yonga tasarımı x86 hesaplama ve GPU çekirdeklerinden oluşan başka yonga kalıplarını barındıracak Intel bu kalıpları tam CPU modeli tam GPU modeli yahut her ikisinin bir karışımı üzere farklı bir yapılandırmayla kullanabilir Sunumda belirtilmedi lakin x86 çekirdekleri tıpkı Alder Lake te olduğu üzere performans ve verimlilik çekirdeklerinin bir karışımı olarak gelebilir
Falcon Shores çeşitli HBM bellek ve ağ donanımları için daha küçük yonga kalıplarıyla birlikte tasarlanacak CPU GPU bellek ve ağ fonksiyonelliğinin esneklik oranı Intel in Falcon Shores SKU larını belli yahut yeni ortaya çıkan iş yükleri için özel olarak ayarlamasına imkan tanıyor Bu yapay zeka ve makine tahsili alanındaki süratle değişen senaryolar nedeniyle değerli bir konu Intel ayrıyeten müşterilerine tercihe uygun formda bir işlemci yapılandırması belirlemeleri için esneklik imkanı tanıyabilir Öte yandan FPGA yahut ASIC üzere öbür çip dizaynlarının Falcon Shores süreçlerine dahil olduğunu görmek şaşırtan olmaz
Çabucak aşağıdaki slayt x86 hesaplama çekirdekleri ve Xe GPU çekirdekleri ile dört döşemeli dizaynın çeşitli kombinasyonlarının yanı sıra muhtemelen bellek ve ağ yongalarını bir ortaya getiren dört küçük yonga kalıbını gösteriyor
Doğal olarak bu tasarım Intel in IDM 2 0 modelinden yararlanmasına müsaade verecek Böylelikle şirket belli fonksiyonlar için yongalardan kimilerini üretirken birtakım yongalar için üçüncü taraf fabrikalar ve IP sağlayıcılarla mukaveleler yapılabilir
Intel tek bir birleşik ünitede birleştireceği yongalar ortasında yüksek bant genişliği sağlamak için yeni kuşak gelişmiş paketleme teknolojilerinden yararlanacak Geçmişte 3D olarak yığınlanmış Foveros paketleme teknolojisinin kullanıldığını biliyoruz lakin bu noktada nasıl bir ilişki teknolojisinin kullanılacağı açıklanmadı Son olarak sanayiye yeni bir yaklaşım getiren bu eserlerin 2024 yılında piyasaya çıkacağı bildirildi
Intel bellek verimliliği kısıtlı olan iş yüklerinde performansı artırmak için 64 GB a kadar HBM2e bellek takviyesi sunan dördüncü kuşak Sapphire Rapids Xeon işlemcileri için birtakım kıyaslama sonuçları paylaştı Rakip NVIDIA yakın vakitte Grace CPU sunun üstünlüğünü göstermek için bir hava iddiası modeli olan WRP yi kullanmıştı
Mavi grup artık Sapphire Rapids ile Ice Lake Xeon 8380 yongasına nazaran 2 katlık değerli bir performans artışı sağladığını sav ediyor Bununla birlikte YASK güç karşılaştırmasında 3X uygunlaştırma OpenFOAM da 2X güzelleştirme ve CloverLeaf Euler çözücüde 3X düzgünleştirme kelam konusu Intel ayrıyeten Ansys in Fluent yazılımında 2 kat hızlanma ve ParSeNet te 2 katlık performans karı vadediyor
HBM donanımlı Sapphire Rapids in bu yıl piyasaya çıktığı söyleniyor Lakin standart Sapphie Rapids modelleri şimdi genel piyasaya çıkmadı
Çip üreticisinin şimdi yeni gündeme gelen Exascale devrinden Zettascale seviyesine çıkış planı büyük zorluklarla dolu Şirket şimdi kendi exascale sınıfı Aurora harika bilgisayarını kullanıma sunabilmiş değil Şimdilik Exascale sınıfında AMD nin Frotintier harika bilgisayarı başkan olarak oturuyor
Zettascale e geçiş performansta 1000 kat artış yeni süreç teknolojileri mimariler bellekler ve paketleme teknolojisinin yanı sıra hepsini birbirine bağlayan ağ teknolojikerini getirecek Intel bir sonraki bilgi süreç seviyesine ulaşmak için gerekli olduğunu düşündüğü birtakım gelişmeleri ortaya koydu ve bunların başında Universal Chiplet Interconnect Express UCIe standardı geliyor
UCIe açık kaynaklı bir dizaynla yongalar ortasındaki kalıptan kalıba orta kontakları standartlaştırmayı böylelikle maliyetleri düşürmeyi ve doğrulanmış yongalardan oluşan daha geniş bir ekosistemi teşvik etmeyi amaçlıyor Ek olarak UCIe standardı USB PCIe ve NVMe üzere başka ilişki standartları kadar yaygın ve kozmik olmayı hedeflerken chiplet kontakları için fevkalâde güç ve performans ölçümleri sağlıyor Bu orta temas tahlilleri Intel in ağ bellek yahut etkenler konusunda sanayinin sunduğu en âlâ IP ye erişmesini sağlamakta
Gelecekteki birtakım üstün bilgisayarlar devasa güç tüketimi muhtaçlıklarını karşılamak için modüler nükleer reaktörlere muhtaçlık duyabilir Bu nedenle güç tüketiminin her vakit büyük bir telaş olduğunu belirtmekte yarar var Intel ayrıyeten güç tüketimini büyük ölçüde azaltmak ve 50 saat yükü voltajında azalma sağlamak için Ultra Düşük Voltaj Ultra Low Voltage teknolojisini genişletmeyi planlıyor Bu teknoloji daha evvel Bitcoin madenciliği için geliştirilen ASIC lerde kullanılmıştı Amaç ise yüksek performanslı yongalarda güç tüketimiyle birlikte termal yükü azaltmak ve soğutmayı kolaylaştırmak Intel in transistörlere geriden güç dağıtımı sağlayan PowerVia teknolojisi de bir öteki değerli gelişme
Teknoloji devi daha küçük bir pakette daha yüksek randıman sağlamak için yeni bellek teknolojileri araştırıyor ve bant genişliği artışlarıyla başa çıkmak için pakete optik orta kontakların getirilmesi için mesai harcıyor Optik ağ hem çipten çipe hem de kalıptan kalıba ilişkiler için kullanılabilir Intel in 2027 yılına kadar Zetta ölçekli bilgi süreç gücü sağlama amacına ulaşması için tüm bu faktörlere ve daha fazlasına gereksinim duyulacak