AMD Ryzen 7000 Serisi Tanıtıldı: 5nm, Zen 4 ve AM5

AMD CEO’su Lisa Su, Computex 2022 açılış konuşmasında Ryzen 7000 serisi işlemciler ve 600 serisi anakartlarla ilgili birçok detay açıkladı. AMD, sunum sırasında 5.5 GHz sürate ulaşan 16 çekirdekli Zen 4 işlemcisini sergiledi. Ayrıyeten Intel’in amiral gemisi Core i9-12900K ile kıyaslama yapmayı ihmal etmediler.

Beklendiği üzere, Ryzen 7000 ‘Raphael’ serisi Zen 4 mikro mimarisini ve AM5 soketini kullanıyor. O denli ki yeni soket yeni anakart demek. Bu noktada şirket, yesyeni işlemcileri kullanabilmemiz için 600 serisi yonga setleriyle ilgili birçok ayrıntı verdi.

AMD, Ryzen 7000 işlemcilerin mevcut Zen 3 modellerine kıyasla >%15 daha fazla tek iş parçacıklı performans (IPC değil) sunacağını ve frekansların 5 GHz’in üzerinde olacağını söylüyor. Şimdiye kadar birinci defa yaşanan bir gelişmeden de bahsedelim. Ryzen 7000 serisi entegre RDNA 2 grafik yongalarıyla birlikte gelecek. Ayrıyeten daha evvel beklediğimiz üzere, sırf DDR5 bellek dayanağı sunulacak ve maalesef DDR4 bellekleri kullanamayacağız. Ek olarak, CPU yongaları 5nm üretim teknolojisine dayanırken, G/Ç yongası 6nm süreciyle üretiliyor. Çekirdek başına L2 önbellek ölçüsü da iki katına (1 MB) çıkmış durumda.

Kırmızı grup, 600 serisi yonga setleri için standart X670 ve B650 serisinin yanı sıra yeni bir eser katmanı (X670E-Extreme) getiriyor. X670E anakartlar PCIe 5.0 için tam dayanakla gelirken, X670 ve B650 anakartlar PCIe 5.0 ve PCIe 4.0 için çeşitli seçeneklere sahip olacak. AMD ayrıyeten AM5 soketinin 170W’a kadar CPU’ları destekleyeceğini ve bunun da yüksek çekirdekli modeller için kâfi olacağını söyledi. Raphael serisi çipler, HDMI 2.1 ve DisplayPort 2 arabirimleri dahil olmak üzere dört adede kadar ekran çıkışını destekliyor.

5nm Zen 4 yongaları için en büyük haber, evvelki jenerasyon Zen 3 tabanlı Ryzen 5000 işlemcilere karşı kaydedilen en az %15’lik tek çekirdek performansı. AMD bize bunun döngü başına talimat (IPC) ve frekans geliştirmelerinin bir karışımı sayesinde geldiğini söylüyor. Zen 2 ve Zen 3 işlemcilerde gördüğümüz üzere, 5.5 GHz’e varan yüksek frekans suratları sırf tek bir çekirdek için geçerli. Ayrıyeten bu çekirdekler ani iş yükleri sırasında muhakkak bir mühlet yüksek saat suratlarında kalabiliyor.

%15’lik performans çıkarı sadece IPC güzelleştirmelerine dayanmıyor. Lakin gelişmiş tek çekirdek performansı iş yükleri çekirdeklere dağıldıkça güçlendirildiği için CPU genelinde performansı artırdığı manasına geliyor. Bu emelle AMD, Ryzen 7000 yongalarını takacağımız AM5 soketinin azamî güç dağıtımını 170W’a yükseltti. Evvelki AM4 soketi azamî 142W ile tepeye çıkıyordu ve 28W’lık bir artış kelam konusu.

Ryzen 7000 işlemciler ayrıyeten yapay zeka (AI) hızlandırma için genişletilmiş komut setleriyle birlikte geliyor. Maalesef AMD bu hususa ait detayları paylaşmadı ve biraz beklememiz gerekecek. Öte yandan Gigabyte hack sızıntıları sayesinde Zen 4’ün esasen AVX-512 komut setini desteklediğini biliyoruz. Hatırlarsanız Intel, hibrit mimari nedeniyle 12. Jenerasyon Alder Lake işlemcilerinde AVX-512 fonksiyonelliğini devre dışı bırakmıştı. Bu da muhakkak senaryolarda AMD için bir avantaj.

AMD ayrıyeten Zen 4 için çekirdek başına L2 önbelleği ikiye katlayarak 1 MB’a çıkardı. Intel çiplerinde daha büyük L2 önbellek ölçülerinin bilhassa data merkezi iş yüklerine yarar sağladığını görmüştük. Münasebetiyle Zen 4 mimarisi ile artan L2 ölçüsü, EPYC Genoa sunucu yongaları da dahil olmak üzere birçok AMD işlemcisi için olumlu katkılar sunacak.

Burada Ryzen 7000 işlemcinin hem blok şemasını hem de aktiflik sırasında gösterilen çıplak halini (IHS’siz) görüyoruz. CPU, her biri sekiz çekirdeğe sahip iki adet 5nm çekirdek yongası barındırıyor. AMD bunların TSMC’nin yüksek performanslı 5nm (N5) süreç teknolojisinin optimize edilmiş bir sürümüne dayandığını söylüyor. Ayrıyeten yonga kalıpları, evvelki Ryzen çekirdek yongalarında gördüğümüzden çok daha yakın biçimde konumlandırıldı.

Yesyeni G/Ç kalıbı, bahsettiğimiz üzere 6nm üretim bandından çıkarken PCIe 5.0 ve DDR5 denetimcilerini barındırıyor. Daha da kıymetlisi, bu kısımda Ryzen işlemciler için çok değerli bir yenilik olan RDNA 2 grafik motoru yer alıyor. 6nm G/Ç yongası ayrıyeten Ryzen 6000 taşınabilir işlemcilerde kullanılan, verimli bir güç mimarisine sahip.

Raphael yongalar, direkt yuvadan 24 adede kadar PCIe 5.0 şeridi için takviye sağlıyor. Dr. Su bellek frekanslarından kelam etmedi lakin test notlarına baktığımızda DDR5-6000 CL30 RAM ile çalışan 16 çekirdekli bir CPU görüyoruz. Bu stok frekans yahut XMP/overclock ile elde edilmiş bir bedel olabilir, lakin AMD genelde kıyaslamalar için XMP profillerini kullanmayı tercih ediyor.

CPU dizayncısı, kısa mühlet evvel DDR5 belleklerinde fevkalâde sürat aşırtma yetenekleri sunulacağını ve bellek denetimcisinin geliştirmeler alacağını söylemişti. Ayrıyeten başvurulan yeni patent, şirketin yeni bir otomatik sürat aşırtma özelliği üzerinde çalıştığını gösteriyor.

Kırmızı grup entegre olarak çalışan iGPU’nun özelliklerini paylaşmadı, lakin bu iGPU’yu yakın vakitte yapılan bir kıyaslama sunumunda 1.000 ile 2.000 MHz ortasında çalışırken gördük. RDNA 2 motoru, DisplayPort 2 ve HDMI 2.1 ilişki noktaları dahil olmak üzere dört adede kadar ekran çıkışını destekliyor. Tüm Ryzen 7000 yongalarında bir grafik ünitesi bulunacak, bu nedenle şimdilik Intel “F serisinde” olduğu üzere grafiklerden mahrum bir işlemci olmayacak üzere görünüyor. Entegre RDNA 2 ünitesi, AMD’nin OEM pazarındaki en zayıf taraflarından birini kapatacak. Ek olarak, donanımsal meselelerle ilgilenen şahıslar artık kolay bir ekran çıkışına muhtaçlık duyduğunda çok daha kolay hareket edebilecek.

Şaşırtan bir halde, yeni G/Ç kısmı evvelki kuşak 12nm G/Ç kalıbıyla kabaca birebir alana sahip görünüyor. 6nm kalıbın GlobalFoundries’in 12nm kalıbından çok daha ağır olduğunu, yani çok daha fazla transistör barındırdığını biliyoruz. Lakin yeni gelen entegre GPU muhtemelen yonga kalıbı içinde kıymetli bir alan işgal ediyor.

6nm üretiminden çıkan yonganın olgunlaşmış 12nm sürecine nazaran çok daha maliyetli olacağını belirtelim. Grafik motorunun kaç çekirdeğe sahip olduğunu öğrenmek için beklememiz gerekecek. Bu iGPU’nun temel görüntüleme yetenekleri için dahil edileceğini iddia ediyoruz, hasebiyle oyun tarafında fazla bir şey beklemeyin.

Ryzen 7000 yonga paketlemesi PCB’ye yayılmış kapasitör dizileriyle tamamlanıyor. Bu, Intel’in işlemcilerindeki LGA pedleri ortasında yayıldığını gördüğümüz geniş kapasitör dizileri üzere sokete bakan kapasitörlere olan muhtaçlığı ortadan kaldırıyor. Daha evvel gördüğünüz üzere, Ryzen’in IHS (entegre ısı yayıcı) tasarımı büsbütün değişti. Bu tasarım AMD’nin çipe üçüncü bir kalıp ekleme mümkünlüğünü da ortadan kaldırıyor. Yani çipler muhtemelen evvelki kuşak Ryzen 5000 serisi üzere 16 çekirdek ve 32 iş parçacığı ile tepeye ulaşacak. Kırmızı grup, daha evvel AM5’in AM4’te olduğu üzere uzun ömürlü bir soket olacağını söylemişti. Bu nedenle gelecekte birebir sokette daha yüksek çekirdek sayıları görmemiz mümkün.

Ryzen 7000 ‘Zen 4’ İşlemci Performansı

AMD, Ghostwire: Tokyo oyununu çalıştıran 16 çekirdekli bir üretim öncesi Ryzen 7000 çipinin demosunu yayınladı. Ekran manzaralarında görebileceğiniz üzere, çip bu esnada 5.52 GHz üzere bir frekansa erişmeyi başardı. Hatırlarsanız Intel, özel üretim Core i9-12900KS yongasıyla birlikte 5.5 GHz suratlarından bahsetmişti.

AMD yongaların sadece tek çekirdekte bu suratlara ulaşabileceğini garanti ediyor. Çip geliştiricisi ayrıyeten 16 çekirdek 24 iş parçacığına sahip Core i9-12900K ile birtakım kıyaslamalar yaptı. 16 çekirdekli Zen 4 işlemci, Blender ile yapılan render sürecini 204 saniyede tamamladı. Yani işi 297 saniyede bitiren 12900K ile %31’lik bir fark var.

Blender’ın AVX-512 komut setini desteklediğini not düşelim. Ryzen 7000 masaüstü çiplerin AVX-512 takviyesiyle gelip gelmeyeceğinden emin değiliz, fakat Zen 4 mikro mimarisi bu komut setini destekliyor. Hakikaten bu senaryo AMD’nin kıyaslamada Intel yongasına karşı üstünlük kurması için katkıda bulunabilir. Intel, vaktinde AVX-512 komut setine öncülük etmişti. Artık ise çekirdek zamanlamalarıyla ilgili karmaşık durumlar nedeniyle Alder Lake yongalarda bu dayanağı devre dışı bırakmayı seçti. AMD, yongaların AM5 soketinin sağladığı ek güçten (170W) yararlanacağını doğrulamadı. Yani şimdi azamî TDP pahalarını bilmiyoruz.

Bir hatırlatma olarak, 13. Kuşak Raptor Lake işlemciler dört adet daha fazla verimlilik çekirdeğine ve daha yüksek saat suratlarına sahip olacak. Bu nedenle asıl rekabet yılın ilerleyen aylarında başlayacak. Çok çekirdekli iş yüklerindeki çekişme ise merak konusu.

AMD, 6000 MHz süratte çalışan DDR5 bellekle birlikte isimsiz bir 16 çekirdekli Zen 4 çip kullandı. İsim verilmese de şirket muhtemelen burada amiral gemisi modele atıfta bulunuyor. DDR4-3600 bellekle çalışan Ryzen 9 5950X, Cinebench R23 tek çekirdek testinde +%15 oranda geride kalıyor. Maalesef AMD rastgele bir özel kıyaslama puanı paylaşmadı. Cinebench R23 testlerinden bahsetmişken, tek çekirdekte şu anda Intel Alder Lake işlemciler liderliği elinde bulunduruyor. Kabaca bir kestirimde bulunacak olursak, yaklaşan Ryzen 7000 serisi işlemciler ve mevcut 12. Kuşak Alder Lake serisi tek çekirdekte baş kafay gelebilir, ya da küçük farklar görebiliriz.

Intel’in Raptor Lake yongaları, mevcutta kullanılan birebir Golden Cove çekirdekleriyle birlikte gelecek. Lakin Intel’in performansı artırmak için saat suratlarına dokunuşlar yapmasını bekliyoruz. Hal bu türlü olunca Ryzen 7000 ile Raptor Lake ortasındaki rekabetin kızışacağını söyleyebiliriz.

• 2017: Zen 1 — +52% IPC çıkarı.
• 2019: Zen 2 — +16% IPC çıkarı.
• 2020: Zen 3 — +19% IPC çıkarı.
• 2022: Zen 4 — ? 

TSMC 5nm üretim bandından çıkan çiplerin 5.52 GHz’e ulaştığını görmek etkileyiciydi. Lakin AMD, >%15’lik farkın yüzde kaçının frekanstan yahut IPC’den geldiğini söylemekten kaçındı. Frekans suratlarının 5.5 GHz üzere yüksek sayılara çıktığını düşünürsek, IPC yararlarının tek basamaklı olmasını bekleyebiliriz.

Bu evvelki kuşak Ryzen işlemcilere kıyasla IPC yararlarında değerli bir gerileme yaşandığı manasına gelmekte. Tekrar de güç idaresi ve çok çekirdekli güçlendirmeler de dahil olmak üzere sayısız faktörün genel performansı büyük ölçüde etkilediğini unutmamak gerek. Ek olarak, AMD’nin son silikona ulaştığında daha yüksek performans sayıları vermesi (Zen 1’in IPC ölçümlerinde olduğu gibi) de mümkün.

Diğer bir deyişle, performans sayılarından tam olarak emin olmak için biraz daha beklememiz gerekebilir. Vakti geldiğinde orijinal Zen 4 mimarisi üzerine inşa edilen CPU’lar elimize ulaşacak ve ayrıntılı testlere birlikte bakacağız.

AMD’nin AM4 soketi beş CPU mimarisi, dört farklı fabrikasyon teknolojisi, 125’ten fazla işlemci ve 500’den fazla anakart dizaynını hayatımıza getirdi. Yani artık yenilenmiş yonga seti dizaynının vakti geldi çattı.

Raphael işlemciler, hem PCIe 5.0 hem de DDR5 arayüzlerini destekleyen yeni bir AM5 soketine takılacak. AMD ayrıyeten ilişki teknolojileri konusunda Alder Lake platformunu yakalamış oldu.

Yeni soket aslında tasarım konusunda AMD için değerli bir kilometre taşını temsil ediyor. Şirket, uzun ömürlü Pin Grid Array (PGA) AM4 soketlerinden Land Grid Array (LGA) AM5 tertibine geçiyor. Büsbütün farklı LGA1718 soket arayüzüne (1718 pin) karşın, AM5 soketi AM4 soğutucularını desteklemeye devam edecek.

AM5 anakartlar, direkt soketten gelen 24 adede kadar PCIe 5.0 çizgisi sunacak. Yonga seti ayrıyeten DBS ve BlueTooth LE 5.2 ile Wi-Fi 6E takviyesinin yanı sıra 20 Gbps’ye kadar 14 SuperSpeed ​​USB temas noktası ve Tip-C dayanağı sunuyor. AMD belirtmedi, lakin Wi-Fi 6E dayanağı muhtemelen şirketin MediaTek ile teşebbüsünden başka bir çip olarak geliyor.

X670E ‘Extreme’ serisi, iki grafik yuvası ve bir M.2 NVMe SSD irtibat noktası için direkt PCIe 5.0 kontakları sunacak. Bu özel yonga seti, standart alıştığımız anakartların üzerinde yeni bir katman oluşturarak sürat aşırtma ve yüksek performans isteyen kullanıcılar için tasarlandı.

X670 yonga seti, ‘standart’ üst seviye anakartlara güç sağlıyor ve çeşitli PCIe yapılandırmalarıyla birlikte birden fazla çeşitte geliyor. M.2 temas noktası PCIe 5.0 arabirimini destekleyecek. Lakin birinci grafik kartı yuvası, anakarta nazaran PCIe 4.0 yahut PCIe 5.0 seçeneklerinden sırf birini sunacak. Böylece PCIe 4.0 yuvasıyla gelen anakartların biraz daha düşük maliyetli olacağını belirtelim.

Soket AM5 anakartlar, Ryzen 7000 işlemcilerdeki RDNA 2 grafik motorundan güç alan HDMI 2.1 Fixed Rate Link (FRL ve Displayport 1.4 High Bit Rate 3 (HBR3) çıkışları aracılığıyla dört adede kadar ekran çıkışı sunuyor.

AMD, Phison, Micron ve Crucial üzere isimlerle birlikte PCIe 5.0 SSD ekosistemini inşa etmekle meşgul. AM5 anakartlar piyasaya çıktığında, Crucial ve Micron pazardaki birinci PCIe 5.0 SSD’lerine sahip olacak. Öte yandan slaytlarda görebileceğiniz üzere, birçok şirket Phison PCIe 5.0 SSD kontrolcüsünü kullanacak. Bu da yakın vakitte yüksek sürate sahip sayısız SSD’nin piyasaya çıkacağı manasına geliyor.

AMD ayrıyeten PCIe 5.0 SSD’lerle sıralı okuma iş yüklerinde %60 performans artışı taahhüt ediyor. Tüm bu geliştirmeler, yakında yaygınlaşmaya başlayacak olan Microsoft DirectStorage teknolojisi için de yararlı olacak çünkü oyun yükleme müddetleri büyük ölçüde sıralı okuma randımanına dayanıyor.

Daha Ucuz: B650

B650 yonga seti ise tek bir NVMe temas noktası için PCIe 5.0 dayanağıyla birlikte gelecek. Fakat ekran kartları için PCIe yuvası sadece PCIe 4.0’ı destekleyecek. Aslında bu birden fazla kullanıcının isteyeceği bir şey çünkü ekran kartları için PCIe 4.0 hala ziyadesiyle kâfi. Kelam konusu SSD’ler olduğunda ise PCIe 5.0 suratlarından yararlanmak isteyen kullanıcılar olabilir.

TSMC’nin 5nm üretim teknolojisiyle desteklenen Ryzen 7000 serisi işlemciler, 600 serisi yonga setleriyle birlikte 2022 Sonbaharında piyasaya çıkacak. Yani çok uzun müddet beklemek zorunda kalmayacağız.

Öteki Ayrıntılar

AMD, MSI, ASRock, ASUS, Gigabyte ve Biostar’dan gelen modellerle birlikte amiral gemisi X670E anakartlarından beşini sergiledi. Şirket ayrıyeten Ryzen 7000 yongalarının anakarttan daha fazla güç fazını destekleyen ve daha süratli voltaj cevabı sağlayan SVI3 güç altyapısına sahip olduğunu doğruladı.

Kırmızı grup, anakartlarda kullanılmasını beklediğimiz çift yonga seti dizaynına ait bir şey söylemedi. Lakin yakın vakitte ASUS Prime X670-P Wi-Fi modeliyle ilgili sızıntılarla bu aslında doğrulanmıştı. Üst seviye X670 platformu iki adet farklı çipe sahip olacak. Kimi kaynaklar kuzey/güney köprüsü üslubu bir dizaynın kullanılmadığını belirtti. Sonuç olarak, iki yonga seti bize çok sayıda irtibat seçeneği sunacak.

Son olarak AMD, AM5 soketinin sadece DDR5 bellekleri destekleyeceğini birinci ağızdan doğruladı. Elbette ek DDR4 takviyesini herkes isterdi. Şirket bu mevzudaki eksikliğini gidermek için ekstra performans karlarından bahsediyor. Lakin DDR5 RAM’lerdeki fiyatlandırma süreci bu durumda çok kıymetli.