Masaüstü Silikonu Mobile Geliyor: Intel Alder Lake HX Tanıtıldı

Intel 12 Jenerasyon Alder Lake taşınabilir CPU ailesini masaüstü PC yongaları ile birebir silikonu kullanan Etiler escort yeni HX serisi işlemcilerle genişletiyor Mavi takımın mühendisleri bu güçlü silikonları en yüksek güce sahip oyun ve iş istasyonu dizüstü bilgisayarlarına sığdırmak için mesai harcadı Yeni çipler 16 çekirdeğe 24 Beşiktaş escort iş parçacığına ve 5 0 GHz üzere yüksek saat suratlarına sahip İşin enteresan tarafı CPU lar yük altında inanılmaz formda 157 watt a kadar uzanan 55W temel güç sınırlamasına sahip Taksim escort

Teknoloji devi HX serisi yongalarının çok iş parçacıklı iş yüklerinde kendi evvelki kuşak yongalarına nazaran 80 e kadar daha fazla performans ve mevcut kuşak H serisine nazaran 10 ila 20 daha fazla performans sağladığını söylüyor Fakat bu pahalar işlemciler sürat aşırtma özelliklerinden yararlanmadan evvelki senaryolar için geçerli

Şimdiye kadarki en süratli Core Alder Lake taşınabilir işlemci fizikî olarak 6 performans çekirdeğine ve 8 verimlilik çekirdeğine E çekirdeği sahip bir silikona dayanıyordu HX serisinde ise 30 MB L3 önbellekle birlikte masaüstü C0 silikonunu görüyoruz

Intel in yeni CPU ları AMD nin üst düzey 6nm Ryzen 6000 Rembrandt yongalarının yanı sıra Apple ın M1 Max ve M1 Ultra işlemcileri ile rekabete girecek Bununla birlikte yakında 55W ın ötesine geçecek olan Zen 4 ile güçlendirilmiş Ryzen 7000 Dragon Range işlemcilerin geleceğini bir sefer daha hatırlatalım

HX etiketli çipler dört DDR4 yahut DDR5 modülüne yayılmış 128 GB a kadar bellek ECC bellek takviyesi ve dört adede kadar SSD dahil olmak üzere bir dizüstü bilgisayar için inanılmaz ölçüde G Ç dayanağıyla birlikte geliyor Birebir vakitte PCIe 5 0 arabirimini destekleyen birinci taşınabilir platform olduğunun altını çizelim

vPro markalı HX serisi modeller Intel in Xeon W taşınabilir serisinin yerini alacak Core markalı modeller ise en üst düzey oyun dizüstü bilgisayarlarına güç sağlayacak Artık teknik özelliklere bakalım ve Intel in masaüstü bilgisayar işlemcilerini dizüstü bilgisayarlara nasıl sığdırdığına değinelim

Intel in 12 Kuşak Alder Lake ailesi şirketin güçlü performans çekirdekleri P core ve art plan süreçleriyle ilgilenen küçük verimlilik çekirdeklerini E core içeren hibrit mimariye sahipti Intel tipik olarak taşınabilir işlemcilerini 9 15W 28W ve 45W üzere sınıflara ayırıyor HX serisi yüksek performans ve 55W üzere yüksek bedeller kelam konusu olduğunda devreye giriyor Ek olarak bu yongalar H serisinden 42W daha yüksek ve Intel in taşınabilir serisi için yeni bir rekor olan 157W a kadar uzanabiliyor HX teki X ibaresi eXpanded genişletilmiş manasına geliyor ve bu modellerin H serisi yongaların bir genişletmesi olduğunu gösteriyor

Intel in HX işlemcileri toplam sekiz SKU ile birlikte Core i9 i7 ve i5 ailelerine adım atıyor Sekiz adede kadar performans çekirdeği ve sekiz adede kadar verimlilik çekirdeği sunulurken tıpkı masaüstündeki üzere 24 iş parçacığına güçlü çekirdekler hiper iş parçacığına sahip küçük çekirdekler ise Hyper Threading teknolojisinden yoksun bakıyoruz

• HX Serisi : 55W / 157W — 8 adede kadar performans çekirdeği, 8 verimlilik çekirdeği, 32EU Xe LP grafikleri.
• H Serisi : 45W / 115W — 6 adede kadar performans çekirdeği, 8 verimlilik çekirdeğii, 96EU Iris Xe grafikleri.
• P Serisi : 28W / 64W— 6 adede kadar performans çekirdeği, 8 verimlilik çekirdeği, 96EU Iris Xe grafikleri.
• U Serisi : 9W/15W 29W/55W — 2 adede kadar performans çekirdeği, 8 verimlilik çekirdeği, 96EU Iris Xe grafikleri.

HX ekine sahip modeller Intel in masaüstü bilgisayar yongalarıyla tıpkı silikonu kullanıyor Bu nedenle 32 Yürütme Birimi ne EU kadar uzanan Xe LP grafik motoru görüyoruz Buna karşılık Alder Lake taşınabilir serisinin geri kalanı 96 EU ya kadar daha süratli Iris Xe motoruyla birlikte sunuluyor Yani özetle grafik performansı biraz hatrı sayılır düzeyde daha düşük

Intel hem Core markalı oyun hem de vPro markalı iş istasyonu işlemcileriyle gelecek olan tüm HX takviyeli dizüstü bilgisayarların NVIDIA AMD yahut Intel tabanlı harici bir GPU ya sahip olmasını beklediğini söylüyor Bu nedenle entegre grafiklerde yaşanan performans kaybı tasa verici olmamalı

Core i9 12950HX amiral gemisi model olarak önde gelirken 8 performans ve 8 verimlilik çekirdeği taşıyor Taşınabilir işlemcide yer alan P Core lar 5 0 GHz ve E Core lar 3 6 GHz e kadar yükselebiliyor Slaytta görebileceğiniz üzere Intel in HX modelleri için iki kademeli sürat aşırtma seçeneği var 12900HX ve 12800HX isimli iki model hem CPU çekirdeklerinde hem de bellekte tam sürat aşırtmayı destekliyor Öteki beş model ise sırf bellekler için sürat aşırtma takviyesi sunuyor ve CPU çekirdeklerini overclock edemiyoruz

Bellek sürat aşırtması XMP 3 0 profilleri ve Intel in Dynamic Memory Boost teknolojisi için takviye içeriyor Çipler ayrıyeten CPU çekirdek sürat aşırtma için Intel Speed Optimizer ve eXtreme Tuning Utility yi XTU desteklemekte Ek olarak performans ve verimlilik çekirdekleri sürat aşırtmayı tam olarak destekleyen modellerde bağımsız olarak overclock edilebiliyor

Core i7 12850HX ve Core i7 12800HX ağabeyleriyle tıpkı halde 16 çekirdek ve 24 izlekli bir yapılandırmayla geliyor Core i7 12650HX te ise performans çekirdeklerinin sayısı iki eksilirken toplam sayı 14 e düşüyor

Core i5 12600X 4 performans ve 8 verimlilik çekirdeğiyle birlikte toplam 12 çekirdeğe sahip Tekrar bu yonga bir üstündeki Core i7 12650HX ten daha düşük frekans suratları sunuyor HX ailesinin en aşağısında sırasıyla 4 4 ve 3 1 GHz e yükselen toplam 12 iş parçacığı için dört performans ve dört verimlilik çekirdeği içeren Core i5 12400HX var Bu ayrıyeten sadece 16 EU lu daha da küçük bir Xe LP motoruyla gelen tek HX çipi

HX serisi Alder Lake masaüstü PC yongaları ile tıpkı kalıbı kullanıyor ve tıpkı fizikî silikondan yararlanıyor Lakin eser yazılımı taşınabilir kullanım için gereken güç frekans ve termal profil için optimize edildi

Intel Alder Lake kalıbını tipik olarak anakartın yuvasına takılan 45 x 37 5 mm LGA paketinden anakart üzerindeki daha ince bir yuvaya lehimlenmiş misal boyutta bir SBGA paketine taşıdı Bununla birlikte tüm dizüstü bilgisayar çiplerinde olduğu üzere HX ibareli işlemcilerde entegre bir ısı yayıcı IHS bulunmuyor

Sonuç olarak BGA paketi kabaca 2 mm kalınlığında ve masaüstü PC yongalarında gördüğümüz 4 4 mm den kıymetli ölçüde daha ince Bu küçültme Intel in çipi ince dizüstü bilgisayarlara sıkıştırmasına ve üstte konumlanan bir soğutma tahlili için yer açmasına imkan tanıyor Intel birçok HX dizüstü bilgisayarın 20 mm yahut daha düşük kalınlığa sahip olacağını H serisi aygıtların ise 14 mm yahut daha altını hedeflediğini belirtiyor

Slaytlarda görebileceğiniz üzere Intel in başka tüm taşınabilir yongaları tipik olarak başka bir yonga seti işlemcisinde bulunan ilişkiyi sağlayan birebir paket üzerinde farklı daha küçük bir platform denetleyici hub PCH yongasıyla birlikte çalışıyor Bilakis HX işlemciler birebir pakette bir PCH ile gelmiyor bu yüzden dizüstü bilgisayarın anakartına başka olarak yerleştirilmiş

Bu farklı yonga seti dört adede kadar PCIe 4 0 x4 SSD biri HX işlemcinin kendisine bağlı farklı WiFi 6E MAC ler ve iki başka Thunderbolt denetimci dayanağıyla tipik bir dizüstü bilgisayara kıyasla çok daha fazla irtibat sağlıyor Bu dört SSD yi RAID 1 ve 5 üzere farklı çeşitlerde atayabilir yahut performans için bir RAID 0 seçeneğini kullanabilirsiniz

Ek olarak HX işlemciler Intel in gelecekteki GPU lar için kullanışlı olacağını söylediği x16 PCIe 5 0 kontağını veya 2 8 destekliyor Bu noktada lansmanda yer verilen dizüstü bilgisayarlardaki hiçbir GPU nun PCIe 5 0 takviyesi bulunmadığını belirtelim Böylece HX serisi dizüstü bilgisayarlar için PCIe 5 0 dayanağı sunan birinci işlemci serisi oldu Genel olarak HX tabanlı sistemler hem PCIe 5 0 hem de 4 0 çeşitlerinde toplam 48 PCIe çizgisini desteklerken H serisi 28 PCIe 4 0 sınırına ulaşıyor

PCIe 5 0 dayanağı yakında piyasaya çıkacak olan yeni arayüze sahip daha yeni daha süratli SSD ler için daha yararlı olacak Bununla birlikte CPU dan gelen M 2 SSD ler için standart dört PCIe 4 0 şeridi olduğundan ilgili dizüstü bilgisayarların uygun biçimde kablolanması gerekecek

Bu üst seviye yongalar ayrıyeten standart yahut ECC modellerinde çift kanallı LPDDR4 4267 DDR4 3200 yahut LPDDR5 4800 DDR5 5200 RAM dayanağı ECC sırf vPro modelleri için sunuyor Dizüstü bilgisayar üreticileri kanal başına iki adede kadar DIMM kullanabiliyor Böylece 128 GB a kadar kapasite sunan dört DIMM yuvası eklemek mümkün Ek bir hatırlatma olarak Apple LPDDR 6400 ve AMD LPDDR5 5500 bellek takviyesi sunuyor

Her zamanki üzere Intel in kendi dahili testlerine bakacağız Mavi kadro H serisi işlemcilerinin hala mevcut en süratli oyun CPU ları olduğunu söylüyor HX serisi oyun odaklı dizüstü bilgisayarlara gelecek olsa da en yüksek seviyede oyun performansı sağlamayacaklar Bu nedenle öteki işlemcilerle yapılan bir kıyaslama tablosu mevcut değil

Yeniden de Intel uygulamalar için birçok kıyaslama sağladı Örneğin 12900HX in tek iş parçacıklı işlerde 11980HK den 17 ve tek çekirdekte 64 daha süratli olduğunu sav ediyor Lakin her iki ölçüm de SPECint rate based 2017 iş yüküne dayanıyor

Bu SPEC testinin en yeni versiyonu değil ve sırf tamsayı performansını ölçüyor Intel in sonuçları tek ve çok iş parçacıklı çalışmalarda AMD Ryzen 9 6900HX ve Apple M1 Max ten çok daha süratli olduğunu gösteriyor lakin belli performans ölçümleri yapılmamış Ayrıyeten şirket bize test metodolojisi sonuçları konusunda pek inanç vermeyen etiketlenmemiş ekseni olan grafik çubukları sunmuş

Intel in kıyaslama sonuçlarının geri kalanı AMD ve Apple rekabeti yerine kendi yongalarına odaklanıyor İş yükleri Blender CrossMark AutoDesk ve SPECworkstation CPU testlerini içeriyor Çip üreticisi Blender 3 12 demosunda 81 lik performans artışından bahsediyor Ayrıca CrossMark Performance da 33 ve çeşitli Autodesk uygulamalarında 12 28 performans artışı kelam konusu Lakin bağımsız testleri beklemenin daha yararlı olacağını ekleyelim

Intel Dell HP Lenovo ve öbürleri üzere OEM lerin eserleriyle birlikte HX işlemcileri etrafında inşa edilen on sistemin bu yıl geleceğini söylüyor Buna ASUS ROG Strix Scar 17 SE HP Omen 17 Gigabyte Aorus 17X 15X MSI GT77 Titan ve GE77 67 Raider Lenovo Legion 7i ve Dell Precision 7670 77700 dahil Maalesef perakende satış tarihiyle ilgili bir bilgi bulunmuyor

• 55 W işlemci temel gücünde çalışan 16 adede kadar çekirdek 8 Performans 8 Verimlilik çekirdek ve 24 iş parçacığı
• Arttırılmış bant genişliği ve daha süratli data transferleri için işlemci aracılığıyla x16 PCIe Gen 5 0 a ve özel bir platform denetleyici hub ından PCH 4 4 PCIe Gen 4 0 a erişim
• Kesimde bir birinci olan kilitsiz ve sürat aşırtmalı taşınabilir işlemci serisi
• Error Correcting Code ECC özelliği ile 128 GB a kadar DDR5 LPDDR5 4800 MHz 5200 MHz e kadar ve DDR4 3200 MHz LPDDR4 4267 MHz e kadar bellek takviyesi
• Gelişmiş ilişki ve yeni 6 GHz Spektrumuna erişim için Intel Wi Fi 6 6E Gig 2 ile dizaynlar