Intel’in 12. Kuşak Alder Lake ve AMD’nin Ryzen 7000 Raphael işlemcileri, muazzam depolama performansı sunan PCIe 5.0 şoför dayanağıyla birlikte geliyor. Lakin bu güçlü M.2 SSD’lerin daha geniş yapıda olma ihtimali var.
Bildiğiniz üzere M.2 SSD’ler 2242, 2260, ve 2280 üzere form faktörlerinde geliyor. Genel olarak eserleri ana pazarda 2280 boyutlarıyla yaygın olarak görmeye alışkınız. Buradaki birinci iki hane genişliği, başka haneler ise uzunluğu söz ediyor. Yani sonuç olarak bir M.2 2280 şoförü 22×80 mm boyutlarında.
M.2 standardında her vakit 12 mm, 16 mm, 22 mm yahut 30 mm dahil olmak üzere daha geniş aygıtlar için belirlenen standartlar vardı. Uzunluk açısından 16 mm, 26 mm, 30 mm, 42 mm, 60 mm, 80 mm ve 110 mm üzere ölçüler mevcut. Ana akım M.2 SSD’ler ise genel olarak 80 mm uzunluğa sahip. Kurumsal yahut sunucu pazarının dışında ekseriyetle 30 mm genişliğinde yahut 110 mm uzunluğunda şoförler pek göremezsiniz. Bununla birlikte, birçok üst seviye tüketici anakartında 110 mm’ye kadar M.2 SSD’leri destekleyen bir M.2 yuvası bulunuyor.
Artık karşımızda Gigabyte’ın X670 Aorus Pro AX, X670 Aorus Master, X670 Aorus Xtreme ve X670 Aero D anakartları için tez edilen birtakım özellikler var:
- M.2 Thermal Guard III: 25110 M.2 Gen5 SSD’ler için performans ve kararlılığı.
Bu ayrıntı, kimi PCIe 5.0 şoförlerinin 25 mm genişliğinde olabileceği ve M.2 yuvalı belli anakartlara sığmayabileceği manasına geliyor. Lakin şirketlerin M.2 yuvalarını biraz boşluk bırakarak tasarladığını varsayarsak, 3 mm’lik fazlalığın bir sorun yaratmasını beklemiyoruz.
TechPowerUp, Gigabyte’ın evraklarında belirtilen standart olan “Tip 25110-D8-M” form faktörü için mekanik çizimleri paylaştı. Yayına nazaran PCI-SIG, 2020’nin sonunda 25 mm genişliğinde yeni bir standardın kaydını yaptı, lakin bunu duyurmadı. Dokümanlardaki açıklama, bunun “öncelikle isteğe bağlı bir soğutucu kullanarak yüksek güçlü SSD çözümlerine” dayanak sağlamak için tasarlandığını söylüyor.
PCB her iki taraf için 1.5 mm genişlediğinde eser özellikleri için değişen bir şey olmayacak çünkü üreticilerin daha fazla NAND yongası yerleştirmesi için kâfi değil. Öte yandan sağlanan daha fazla alan, ısı dağılımına yardımcı olabilir ve satıcıların daha yeterli soğutucular üretmesine müsaade verebilir.
